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: 二氧化碳激光氣體激光切割主要特點(diǎn)

二氧化碳激光氣體產(chǎn)生激光切割的切割縫小，加工件不易變形：通過二氧化碳激光氣體生產(chǎn)的激光光束是一個連續(xù)的、非常小的光點(diǎn)，這些小光束具有很大的熱能量，能夠快速加熱加工件使其汽化蒸發(fā)形成小孔，激光光點(diǎn)隨著設(shè)計的要求進(jìn)行線性移動，加工件形成的小孔進(jìn)而形成切割縫很小的切邊，一般只有0.1~0.5mm。切割時根據(jù)不同的材料一般用氧氣或者氮?dú)庾鳛榧す馇懈钶o助氣體。激光切割質(zhì)量要遠(yuǎn)遠(yuǎn)好過乙炔火焰切割,乙炔火焰切割的切割縫最大可能達(dá)到20mm。二氧化碳激光氣體產(chǎn)生的激光切割跟加工件無接觸：由于二氧化碳激光
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: 氦氣國內(nèi)現(xiàn)狀

氦氣是國防軍工和高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的稀有戰(zhàn)略性物資之一。含氦天然氣迄今仍是工業(yè)化生產(chǎn)氦氣的唯一來源。我國氦氣資源相當(dāng)貧乏，含量很低，提取難度大，成本高。因此，在保護(hù)有限氦氣資源的同時，研究開發(fā)先進(jìn)的天然氣提氦技術(shù)對于提高氦氣生產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)性、保障國家用氦安全和促進(jìn)我國天然氣提氦工業(yè)的發(fā)展具有重要意義。通過對提氦技術(shù)的分析介紹，低溫冷凝法較為成熟，但能耗、成本較高；吸附法、吸收法和膜滲透法等其他提氦技術(shù)各具特點(diǎn)，但限于適用條件尚不能規(guī)?；I(yè)應(yīng)用。隨著新材料、新技術(shù)的發(fā)展，天然氣提氦技術(shù)不斷改進(jìn)創(chuàng)新，吸附法、
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: 氣體成分與材料的不相容性

氣體在某種條件下與氣瓶、閥門、管路材料不相容可導(dǎo)致如下危險： 1、腐蝕 1）濕氣腐蝕例如HCL、CL2在有水存在時很容易腐蝕鋼瓶，水分的引入可能來源于客戶使用，沒有關(guān)閉閥門，也可能在充裝過程中或水壓檢驗中；NH3、SO2、H2S也有類似的腐蝕。即使是干燥的氯化氫和氯氣，高濃度時也不能儲存在鋁合金氣瓶中。 2）應(yīng)力腐蝕在CO、CO2、H2O共存時，極易腐蝕碳鋼瓶。因此在制備含有CO和CO2的標(biāo)準(zhǔn)氣體時，氣瓶要進(jìn)行烘干處理，原料氣體也要使用高純氣體或
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: 用質(zhì)量測定法確定標(biāo)準(zhǔn)氣體濃度值

隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和市場對標(biāo)準(zhǔn)氣體日益增長的需要，標(biāo)準(zhǔn)氣體的種類越來越多，復(fù)雜程度也越來越高，其應(yīng)用領(lǐng)域涉及到石油化工、勘探、冶金、機(jī)械制造、電子、煤炭、電力、環(huán)保等領(lǐng)域（工藝氣體或標(biāo)準(zhǔn)氣體）。近年來，在標(biāo)準(zhǔn)氣體的制備過程中經(jīng)常會發(fā)生一些意想不到的事故，不僅造成了人身傷害，同事也造成了巨大的財產(chǎn)損失。因此，了解和掌握氣體及材料的性質(zhì)，合理設(shè)計充裝工藝，制定嚴(yán)格的操作程序，清楚地標(biāo)識氣瓶的危害性，才能確保制備和使用標(biāo)準(zhǔn)氣體過程中的安全。一、充裝系統(tǒng)的設(shè)計不相容的氣體不能在一個充裝系統(tǒng)上充裝。要設(shè)計兩套獨(dú)立的充裝系
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: 標(biāo)準(zhǔn)氣體的安全生產(chǎn)與管理

隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和市場對標(biāo)準(zhǔn)氣體日益增長的需要，標(biāo)準(zhǔn)氣體的種類越來越多，復(fù)雜程度也越來越高，其應(yīng)用領(lǐng)域涉及到石油化工、勘探、冶金、機(jī)械制造、電子、煤炭、電力、環(huán)保等領(lǐng)域（工藝氣體或標(biāo)準(zhǔn)氣體）。近年來，在標(biāo)準(zhǔn)氣體的制備過程中經(jīng)常會發(fā)生一些意想不到的事故，不僅造成了人身傷害，同事也造成了巨大的財產(chǎn)損失。因此，了解和掌握氣體及材料的性質(zhì)，合理設(shè)計充裝工藝，制定嚴(yán)格的操作程序，清楚地標(biāo)識氣瓶的危害性，才能確保制備和使用標(biāo)準(zhǔn)氣體過程中的安全。一、充裝系統(tǒng)的設(shè)計不相容的氣體不能在一個充裝系統(tǒng)上充裝。要設(shè)計兩套獨(dú)立的充裝系
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: 一周翻了5倍的稀有氣體——氖氣

氖氣（Ne），制造芯片的關(guān)鍵性材料，怎么個關(guān)鍵？沒有光刻機(jī)，做不出芯片。沒有光刻氣，光刻機(jī)就是個模型。氖氣，占光刻氣這種激光氣體混合物的96%以上。氖氬氟等稀有氣體經(jīng)高壓受激發(fā)后形成等離子體，在這個過程中，由于電子躍遷，會產(chǎn)生固定波長的光線，形成了剔除光刻膠的刀片。除此之外，還有兩個好兄弟，氪氣（同樣用于光刻制程），氙氣（用于半導(dǎo)體刻蝕制程）。一周內(nèi)，氪氣漲幅約30%，目前主流價格在38000-42000元/方。氙氣漲幅約40%，主流價格在42萬—45萬/方。
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: 六氟化硫應(yīng)用領(lǐng)域

一、六氟化硫以其良好的絕緣性能和滅弧性能，被廣泛應(yīng)用于電器工業(yè)，如：斷路器、高壓開關(guān)、高壓變壓器、氣封閉組合電容器、高壓傳輸線、互感器等。二、冷凍工業(yè)作為致冷劑，致冷范圍可在-45℃～0℃之間。電氣工業(yè)利用其很高介電強(qiáng)度和良好的滅電弧性能，用作高壓開關(guān)、大容量變壓器、高壓電纜和氣體的絕緣材料。采礦工業(yè)用作反吸附劑，用于礦井煤塵中置換氧。三、SF6還因其化學(xué)惰性、無毒、不燃及無腐蝕性，還被廣泛應(yīng)用于金屬冶煉（如鎂合金熔化爐保護(hù)氣體）、航空航天、醫(yī)療（Ｘ光機(jī)、激光機(jī)
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: 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈之電子特種氣體行業(yè)深度研究：四氟甲烷

四氟甲烷(CF4)是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，廣泛用于硅、二氧化硅、氮化硅和磷硅玻璃等材料的蝕刻，在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產(chǎn)、激光技術(shù)、低溫制冷、氣體絕緣、泄漏檢測劑、控制宇宙火箭姿態(tài)、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑、潤滑劑及制動液等方面也有大量應(yīng)用。由于它的化學(xué)穩(wěn)定性極強(qiáng)，CF4 還可用于金屬冶煉和塑料行業(yè)等。當(dāng)今超大規(guī)模集成電路所用電子氣體的特點(diǎn)和發(fā)展趨勢是超純、超凈和多品種、多規(guī)模，各國為推動本國微電子工業(yè)的發(fā)展，越來越重視發(fā)展特種電子氣體的生產(chǎn)技術(shù)。就目前而言，CF4
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: 混合氣、標(biāo)準(zhǔn)混合氣、電子氣體等特種氣體國產(chǎn)化替代趨勢明顯

經(jīng)濟(jì)新常態(tài)下更加強(qiáng)調(diào)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化升級，集成電路、顯示面板、光伏能源、光纖光纜、新能源汽車、航空航天、環(huán)保、醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)對中國經(jīng)濟(jì)增長的貢獻(xiàn)率將愈加突出。特種氣體作為上述產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的關(guān)鍵性材料，其市場規(guī)模將保持持續(xù)高速發(fā)展。另外，由于在建國初期中國的工業(yè)化程度不高，中國在特種氣體技術(shù)儲備不足，隨著中國的技術(shù)進(jìn)步，國產(chǎn)化替代趨勢愈發(fā)加快。在特種氣體的應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)，單一高純氣體的需求是有限的，更多的是一些混合氣、特殊混合氣、標(biāo)準(zhǔn)混合氣。這類氣體種類繁雜，需求量大，占
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: 5G時代，鍺烷市場需求凸顯

鍺烷（GeH4）和乙鍺烷（Ge2H6）均為電子工業(yè)用的關(guān)鍵氣體材料，對整個行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展起著重要的支撐配套作用。鍺烷主要用于半導(dǎo)體制程中在硅片上沉積SiGe（硅鍺）層。硅鍺材料的載流子遷移率高、能帶寬度隨Ge的組分變化而連續(xù)可調(diào)，因此,硅鍺材料在微電子和光電子方面有重大的應(yīng)用價值。5G時代，光通信芯片崛起，光通信傳輸芯片主流采用SiGe工藝來滿足其對高性能和低功耗的要求。國家發(fā)改委《增強(qiáng)制造業(yè)核心競爭力三年行動計劃(2018-2020年)》曾對鍺烷純度和裝置規(guī)模就提出過具體要求。鍺烷也用于紅外光學(xué)材料、航天器空間
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