氯氣氣體的使用在半導(dǎo)體製程中一直扮演著重要的角色，特別是半導(dǎo)體制作目前已被廣泛的應(yīng)用于各項產(chǎn)業(yè)，凡舉傳統(tǒng)的ULSI、TFT-LCD到現(xiàn)在開始萌芽的微機電(MEMS)產(chǎn)業(yè)，皆以所謂的半導(dǎo)體製程為產(chǎn)品的製造流程，其中的蝕刻過程即使用到相當多的氯氣氣體。而氯氣供應(yīng)系統(tǒng)是半導(dǎo)體廠中危險性最高的一環(huán)，由于氯氣具有強烈的劇毒/腐蝕性，任何些微的洩漏都可能造成人員生命的危害，也就是因為這些顯而易見的危險，所以對于氯氣供應(yīng)系統(tǒng)設(shè)計安全性及相關(guān)作業(yè)操作的要求就特別高。

  學(xué)者是以氯氣供應(yīng)系統(tǒng)運作的角度，去建立系統(tǒng)設(shè)置及作業(yè)時應(yīng)注意或遵守的設(shè)計屬性與規(guī)范，并建立氯氣供應(yīng)系統(tǒng)危害分析參考指標，藉此降低氯氣洩漏風(fēng)險的適當控制。本研究以半導(dǎo)體廠為例，從氯氣供應(yīng)系統(tǒng)以往所發(fā)生洩漏的問題點，包括鋼瓶儲存、搬運、更換及氣瓶柜設(shè)置維修等全部包含其中，利用失誤模式與影響分析(Failure Modes and Effects Analysis, FMEA)、失誤樹分析(Fault Tree Analysis, FTA)等分析問題點，以追蹤因人為操作或設(shè)備故障所導(dǎo)致洩漏的問題點，并藉此建立人員作業(yè)標淮程序及系統(tǒng)設(shè)置時的檢核表作為避免問題點重複發(fā)生的預(yù)防機制，進而增加氯氣供應(yīng)系統(tǒng)的穩(wěn)定性、提升人員作業(yè)的安全性、提高供應(yīng)氣體的品質(zhì)、減少意外洩漏發(fā)生機率。

  化學(xué)小常識：

  氯氣常溫常壓下為黃綠色氣體，經(jīng)壓縮可液化為金黃色液態(tài)氯，是氯堿工業(yè)的主要產(chǎn)品之一，用作為強氧化劑與氯化劑。

  物態(tài):氣態(tài)
  密度 （0 °C, 101.325 kPa）:3.2 g/L
  沸點時液體密度:1.5625 g·cm−3
  熔點:171.6 K，-101.5 °C，-150.7 °F
  沸點:239.11 K，-34.04 °C，-29.27 °F
  臨界點:416.9 K，7.991 MPa
  熔化熱:(Cl2) 6.406 kJ·mol−1
  汽化熱:(Cl2) 20.41 kJ·mol−1
  比熱容:(Cl2) 33.949 J·mol−1·K−1
 

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