中科院微電子研究所所長(zhǎng)表示，集成電路制造既可以帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)裝備和材料發(fā)展，又可以服務(wù)于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的中樞環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)集成電路制造工藝已取得長(zhǎng)足進(jìn)步，65納米、40納米、28納米工藝相繼量產(chǎn)，14納米技術(shù)研發(fā)取得突破，特色工藝競(jìng)爭(zhēng)力提高。“尤其是長(zhǎng)江存儲(chǔ)，以自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)為基礎(chǔ)，提出了3D NAND技術(shù)新構(gòu)架XTacking。這是中國(guó)企業(yè)首次在集成電路領(lǐng)域提出重要的新構(gòu)架和技術(shù)路徑。”

 

中芯國(guó)際執(zhí)行副總介紹了公司14納米制程工藝進(jìn)展，并表示相關(guān)工廠建設(shè)已經(jīng)封頂，二季度第一代14納米FinFET技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，預(yù)計(jì)明年上半年進(jìn)入量產(chǎn)階段。李智表示，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)盡管有一定規(guī)模，但價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng)。“各地掀起建廠、投資熱潮，競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，人才、設(shè)備、材料等各項(xiàng)成本升高。”

 

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁表示，各地集成電路制造產(chǎn)線存在低水平、同質(zhì)化、重復(fù)建設(shè)，導(dǎo)致資源分散、人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，應(yīng)該理性發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，注重上下游聯(lián)動(dòng)。“材料是集成電路制造的基礎(chǔ)，集成電路制造所需要的300毫米大硅片，國(guó)內(nèi)還沒(méi)有真正的產(chǎn)業(yè)級(jí)產(chǎn)品。”中科院院士、浙江大學(xué)硅材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任楊德仁表示，到2020年全球所需300mm大硅片約640萬(wàn)片，需求增長(zhǎng)快但供應(yīng)嚴(yán)重不足，大硅片價(jià)格漲勢(shì)將持續(xù)到2020年。

 

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展，電子氣體行業(yè)作為半導(dǎo)體行業(yè)的血液，是否也將迎來(lái)新機(jī)遇呢？