電子特氣在其生產(chǎn)過程中涉及合成、純化、混合氣配制、充裝、分析檢測、氣瓶處理等多項工藝技術(shù)，下游客戶對產(chǎn)品質(zhì)量要求較高。尤其是極大規(guī)模集成電路、新型顯示面板等精密化程度非常高的應(yīng)用領(lǐng)域，對特種氣體的純化、雜質(zhì)檢測、儲運技術(shù)都有著嚴格的要求。

 

高純氣體純度：特種氣體要求超純、超凈。純度每提升一個 N 以及粒子、金屬雜質(zhì)含量濃度每降低一個數(shù)量級都將帶來工藝復雜度和難度的顯著提升。例如，12 吋、90nm 制程的集成電路制造技術(shù)要求電子特氣的純度要在 5N~6N 以上，有害的氣體雜質(zhì)濃度需要控制在 ppb（10-9）；在更為先進的28nm 及目前國際一線的 6nm~10nm 集成電路制程工藝中，電子特氣的純度要求更高，雜質(zhì)濃度要求甚至達到 ppt（10-12）級別。

 

電子混合氣配比的精度：隨著混合氣中產(chǎn)品組分的增加、配制精度的上升，常要求氣體供應(yīng)商能夠?qū)Χ喾N ppm（10-6）乃至 ppb（10-9）級濃度的氣體組分進行精細操作，其配制過程的難度與復雜程度也顯著增大。

 

氣體儲運：保證氣體在存儲、運輸、使用過程中不會被二次污染，對氣瓶內(nèi)部、內(nèi)壁表面的處理涉及多項工藝，均依賴于長期的行業(yè)探索和研發(fā)；此外，對于某些具有高毒性或危險性的氣體，需要使用負壓氣瓶儲運，以減少危險氣體泄露風險。

 

氣體分析檢測：由于需要檢測的雜質(zhì)含量低至 ppb 級別，需要使用特殊的氣相色譜、ICP-AES、ICP-MS 等非常規(guī)分析方法。