印度提供了100億美元的資本補貼，但這足夠嗎？自信是應(yīng)對大型比賽的正確方法，還是成為網(wǎng)絡(luò)的一部分更好？

芯片制造需要一個復(fù)雜的生態(tài)系統(tǒng)。工具是日本的，光刻設(shè)備是荷蘭的專業(yè)產(chǎn)品，材料由俄羅斯和烏克蘭提供。印度參與全球芯片制造業(yè)的繁榮可能是其長期以來最大的“產(chǎn)業(yè)政策”戰(zhàn)略。幾十年前，隨著自由貿(mào)易口號的流行，這種政府主導(dǎo)的政治干預(yù)已經(jīng)過時。

現(xiàn)在它又卷土重來了，因為新冠肺炎的供應(yīng)中斷已經(jīng)提醒每個主要經(jīng)濟(jì)體注意戰(zhàn)略漏洞。從汽車到電信設(shè)備，從國防設(shè)備到太陽能模塊，印刷在硅片上的芯片或集成電路是各種制造業(yè)的核心。它們將在人工智能和電動汽車領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。他們需要的芯片比汽油多。

然而，尖端研究和超昂貴的生產(chǎn)設(shè)施所需的大量資金使芯片制造業(yè)務(wù)集中在六家全球領(lǐng)先的公司。現(xiàn)在，一個又一個政府正在芯片制造業(yè)投資數(shù)十億美元，希望增加市場份額。美國提供了總計520億美元的獎勵；歐盟正在彌補其先前300億歐元的提議。據(jù)報道，中國每年為其芯片制造業(yè)提供150億美元，三星計劃投資2000億美元建造一座新的芯片工廠。

印度將在十年內(nèi)成為第三大經(jīng)濟(jì)體，并成為世界上一系列芯片產(chǎn)品的最大市場之一。印度能繼續(xù)袖手旁觀嗎？它提供了前所未有的100億美元資本補貼，但這足夠嗎？自信是應(yīng)對大型比賽的正確方法，還是成為網(wǎng)絡(luò)的一部分更好？

芯片制造需要一個復(fù)雜的生態(tài)系統(tǒng)。它需要用于工廠的工具（由日本領(lǐng)導(dǎo)的地區(qū)）、用于在硅片上拍攝印刷電路的光刻設(shè)備（荷蘭專業(yè)技術(shù)）以及用于進(jìn)入成品的材料，如氖和鈀。俄羅斯和烏克蘭是它們的主要供應(yīng)商。中國已經(jīng)提前購買了一些稀土和礦物，以對抗美國。美國在礦產(chǎn)安全伙伴關(guān)系中又增加了10個國家，但印度被排除在外。

結(jié)果：相互依賴是不可避免的。

美國在邏輯芯片設(shè)計方面處于領(lǐng)先地位，韓國在存儲器芯片設(shè)計方面也處于領(lǐng)先地位。英特爾和其他公司將晶圓制造外包給中國臺灣。日本的芯片產(chǎn)業(yè)仍然專注于舊技術(shù)（這是有市場的）。美國的英特爾尚未突破10納米的壁壘，而臺積電和三星生產(chǎn)3納米芯片。中國剛剛突破7nm，而日本和美國正在聯(lián)合開發(fā)2nm技術(shù)。

印度想做什么？芯片制造戰(zhàn)略是電子制造業(yè)更廣泛的基于激勵的驅(qū)動力的一部分。手機制造業(yè)的初步成功增強了他們的實力。它能否成功生產(chǎn)顯示器（筆記本電腦、手機等）是另一個有待觀察的關(guān)鍵領(lǐng)域。計劃在印度立足的芯片制造商可能會考慮在汽車行業(yè)和一些智能手機中使用中檔芯片（28納米）。

中國在芯片設(shè)計方面具有優(yōu)勢，在芯片制造（組裝、測試和封裝）的勞動密集型部分方面具有天然優(yōu)勢。中國在手機等下游產(chǎn)品的組裝方面表現(xiàn)良好，一些零部件或部分組裝制造商可能會在中國投資，提供組裝線。隨著時間的推移，生態(tài)系統(tǒng)可以隨著全球聯(lián)系而演變。

政府首選的全方位方法旨在取代芯片和下游產(chǎn)品的進(jìn)口，盡管上游仍然依賴材料和生產(chǎn)資料的進(jìn)口。由于晶圓制造工藝是資本密集型的，技術(shù)變革過程中要求苛刻的生產(chǎn)工藝可能需要數(shù)十億美元的投資。

然而，政府顯然認(rèn)為印度不能置身于游戲之外。幾年后，我們將知道這是一次“超越我們的飛躍”還是一次突破