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常見(jiàn)的5種電子混合氣體|紐瑞德特氣
氣體在半導(dǎo)體工業(yè)和微電子工業(yè)中扮演著不可或缺的角色,其中除了大家熟知的一些大宗氣體以外,還有一個(gè)重要的分支:電子混合氣體。電子混合氣體廣泛用于大規(guī)模集成電路(L.S.I)超大規(guī)模集成電路(V.L.S.I)和半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中,主要用于氣相外延(生成)、化學(xué)氣相淀積、摻雜(雜質(zhì)擴(kuò)散)、各類(lèi)蝕刻和離子注入等工藝中。 根據(jù)不同用途又可以將電子混合氣體分為:晶體生長(zhǎng)氣、熱氧化氣、外延氣、摻雜氣、擴(kuò)散氣、化學(xué)氣相淀積氣、噴射氣、離子注入氣、等離子蝕刻氣、載氣/吹洗氣、光刻氣、退火氣、焊更多 +
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六氟化硫氣體每公斤多少錢(qián)?|來(lái)紐瑞德獲取最新價(jià)格
六氟化硫氣體具有良好的電氣絕緣性能及優(yōu)異的滅弧性能。其耐電強(qiáng)度為同一壓力下氮?dú)獾?.5倍,擊穿電壓是空氣的2.5倍,滅弧能力是空氣的100倍,是一種優(yōu)于空氣和油之間的新一代超高壓絕緣介質(zhì)材料。 六氟化硫以其良好的絕緣性能和滅弧性能,如:斷路器、高壓變壓器、氣封閉組合電容器、高壓傳輸線、互感器等。電子級(jí)高純六氟化硫是一種理想的電子蝕刻劑,被大量應(yīng)用于微電子技術(shù)領(lǐng)域。冷凍工業(yè)作為制冷劑,制冷范圍可在-45℃~0℃之間。 電氣工業(yè)利用其很高介電強(qiáng)度和良好的滅電弧性能,用作高更多 +
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四氟化碳組分氣體的氣相色譜試驗(yàn)方法
四氟化碳用途廣泛,目前是微電子行業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體。它作為溫室氣體中的一個(gè)中類(lèi),可以通過(guò)多種途徑進(jìn)入水體、土壤、大氣中,對(duì)環(huán)境造成污染。目前的研究已充分證實(shí)了臭氧層的損耗與四氟化碳?xì)怏w在大氣中釋放的自由基有關(guān)。因此,為了準(zhǔn)確的評(píng)估四氟化碳的排放量,提供四氟化碳組分氣體的分析方法及準(zhǔn)確定值的方法,評(píng)價(jià)該類(lèi)氣體物質(zhì)對(duì)自然環(huán)境以及經(jīng)濟(jì)發(fā)展的影響是當(dāng)前急需解決的問(wèn)題! 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)研究中心對(duì)該組份氣體的制備方法、分析方法以及定值方法進(jìn)行了研究。通過(guò)研究確立氣體標(biāo)注物質(zhì)量值的復(fù)現(xiàn)程序及更多 +
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四氟化碳是什么?有什么用?
四氟化碳又稱(chēng)四氟甲烷,被視為一種無(wú)機(jī)化合物。用于各種集成電路的等離子刻蝕工藝,也用作激光氣體及制冷劑。常溫常壓下比較穩(wěn)定,但是需要避免接觸強(qiáng)氧化劑、易燃或可燃物。四氟化碳是不燃?xì)怏w,如果遇到高熱后會(huì)造成容器內(nèi)壓增大,有開(kāi)裂、爆炸危險(xiǎn)。通常常溫下只會(huì)與液氨-金屬鈉試劑能發(fā)生作用。 四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體,可廣泛用于硅、二氧化硅,磷硅玻璃等薄膜材料的蝕刻,在電子器件表面清洗,太陽(yáng)能電池的生產(chǎn),激光技術(shù)、氣相絕緣、低溫制冷、泄露檢驗(yàn)劑、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑等更多 +
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氙氣在芯片制造業(yè)中前途不可估量!
氙氣在電子芯片制造業(yè)中的最新使用 氙氣作為稀有氣體,目前國(guó)內(nèi)產(chǎn)量較低。跟著科技的開(kāi)展,氙氣的使用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛,首要使用于電光源、醫(yī)療、科研、航空航天等。 近年來(lái),氙氣就被廣泛使用于電子芯片制造業(yè),這也是目前氙需求增加及對(duì)氙投機(jī)生意的最重要原因。多家大型芯片制造商正使用氙氣等離子蝕刻,首要用于微電子機(jī)械系統(tǒng)( MEMS )的制造。MEMS 設(shè) 備可將微電子和微機(jī)械集成為一個(gè)全體,能在一塊芯片上制作更復(fù)雜及成效更強(qiáng)的電路。這種技術(shù)從根本上把電腦芯片(處理數(shù)據(jù))和傳感器(搜集數(shù)據(jù))結(jié)合到一個(gè)元件上,能夠批量出產(chǎn),這更多 +
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四氟化碳、三氟甲烷、六氟丁二烯電子行業(yè)中重要的蝕刻氣體
蝕刻是電子行業(yè)重要工藝,蝕刻所用氣體稱(chēng)蝕刻氣體, 通常多為氟化物氣體, 例如四氟化碳、全氟丁二烯、三氟化氮、六氟乙烷、全氟丙烷、三氟甲烷等。 作為新一代環(huán)保電子氣體,電子級(jí)C4F6成為集成電路IC芯片等制造時(shí)必不可少的刻蝕氣體,其GWP值簡(jiǎn)直為0,而且能完結(jié)納米級(jí)溝槽的加工,成為電子工業(yè)領(lǐng)域內(nèi)一把神奇的“刻刀”,比γ刀還γ! 2015年,浙化院特種氣體研發(fā)團(tuán)隊(duì)提出自主開(kāi)發(fā)新一代含氟電子氣體C4F6的提純技能。 今天紐小編就帶大家一起看看C4F6是怎樣更多 +
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電子氣體國(guó)產(chǎn)化,為何難以實(shí)現(xiàn)?
廣義的“電子氣體”指電子工業(yè)生產(chǎn)中使用的氣體,是重要原材料之一;狹義的“電子氣體”特指半導(dǎo)體行業(yè)用的氣體。電子氣體在電子產(chǎn)品制程工藝中廣泛應(yīng)用于薄膜、蝕刻、摻雜等工藝,被稱(chēng)為半導(dǎo)體、平面顯示等材料的“糧食”和“源”。 在硅片制造廠,一個(gè)硅片需要兩到三個(gè)月的工藝流程,完成450道或更多的工藝步驟才能得到有各種電路圖案的芯片。這個(gè)過(guò)程包括外延、成膜、摻雜、蝕刻、清洗、封裝等諸多工序,需要的高純電子化學(xué)氣體及更多 +
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四氟化碳在微電子行業(yè)的應(yīng)用
四氟化碳,又稱(chēng)為四氟甲烷。它既可以被視為一種鹵代烴、鹵代甲烷、全氟化碳,也可以被視為一種無(wú)機(jī)化合物。所以在電子行業(yè)中制作線路板蝕刻過(guò)程中,需要使用四氟化碳。在蝕刻過(guò)程中,用四氟化碳將多余的銅皮腐蝕掉,附有油墨的電路上銅皮得以保留,之后再用四氟化碳進(jìn)行清洗電路上的油墨再烘干,等工藝。 四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體,也可以廣泛應(yīng)用于硅、二氧化硅、氮化硅,磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻,在電子器件表面清洗,太陽(yáng)能電池的生產(chǎn),鋁合金門(mén)窗制造、激光技術(shù)、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗(yàn)劑、控更多 +
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蝕刻技術(shù)中特種氣體的作用
硅片的蝕刻氣體(特種氣體)主要是氟基氣體,包括四氟化碳、四氟化碳/氧氣、六氟化硫、六氟乙烷/氧氣、三氟化氮等。但由于其各向同性,選擇性較差,因此改進(jìn)后的蝕刻氣體通常包括氯基(Cl2)和溴基(Br2、HBr)氣體。反應(yīng)后的生成物包括四氟化硅、四氯硅烷和SiBr4。鋁和金屬?gòu)?fù)合層的蝕刻通常采用氯基氣體,如CCl4、Cl2、BCl3等。產(chǎn)物主要包括AlCl3等 蝕刻是采用化學(xué)和物理方法,有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過(guò)程??涛g的目的是在涂膠的硅片上正確地復(fù)制掩膜圖形??涛g分為濕法蝕更多 +
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六氟乙烷的制備方法
六氟乙烷又稱(chēng)全氟乙烷,是乙烷中六個(gè)氫原子全部被氟原子取代后的產(chǎn)物,是鹵代烴(化學(xué)式:C2F6),亦是烴類(lèi)化合物乙烷所對(duì)應(yīng)的全氟化合物,是一種不易燃的氣體,難溶于水,微溶于醇。 六氟乙烷常用于半導(dǎo)體的生產(chǎn),主要用于一種具多功能的蝕刻技術(shù),它可用于金屬硅化物及金屬氧化物并相對(duì)其金屬基質(zhì)的選擇性蝕刻。叧外,它亦用于蝕刻硅上的二氧化硅。六氟乙烷還可連同三氟甲烷一起用于制冷劑R508A(六氟乙烷占61%)及R508B(六氟乙烷占54%)。 六氟乙烷的制備方法主要有一下幾種:更多 +
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