目前，氟化蝕刻氣體是一種隱形的“刀具”，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體或LCD前端工藝，甚至可以在微米厚的薄層上切割納米級(jí)凹槽。你能仔細(xì)想想這幅畫(huà)嗎？ 那么，氟化蝕刻氣體是什么呢？它們是如何工作的？ 用于蝕刻的氣體稱為蝕刻氣體，通常是氟化物氣體，如四氟、全氟丁二烯、三氟化氮、六氟乙烷、全氟丙烷、三氟甲烷等。 含氟蝕刻氣體是電子氣體的一個(gè)重要分支，是制造超大集成電路、平面顯示器、太陽(yáng)能電池和玻璃纖維等電子工業(yè)不可或缺的原材料。它們被廣泛用于半導(dǎo)體工藝，如薄膜、蝕刻、摻雜、氣相沉積和擴(kuò)散。國(guó)家發(fā)展改革委《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2011年版）（修訂版）》將電子氣體列入國(guó)家重點(diǎn)產(chǎn)品和行業(yè)目錄。 蝕刻方法包括濕法化學(xué)蝕刻和干法化學(xué)蝕刻。 由于其蝕刻方向性強(qiáng)、工藝控制準(zhǔn)確、方便、無(wú)解毒、無(wú)襯底損傷和雜質(zhì)，干法蝕刻越來(lái)越多地被使用。 蝕刻是對(duì)基板上未被光刻膠掩模的加工表面進(jìn)行蝕刻的過(guò)程，如氧化硅膜、金屬膜等。，以獲得被光刻膠掩模的區(qū)域，從而在基板表面上獲得所需的成像圖案。蝕刻的基本要求是圖案邊緣干凈，線條清晰，圖案變換差異小，光刻膠膜及其掩模保護(hù)表面沒(méi)有損傷和鉆孔侵蝕。